高速信号处理设计方案：413-基于双XCVU9P+C6678的100G光纤加速卡

本板卡系我公司自主研发，采用一片TI DSP TMS320C6678和两片Xilinx公司Virtex UltraSCALE+系列FPGA XCVU9P-1FLGA2104作为主处理器，Xilinx 的Spartans XC3S200AN作为辅助处理器。其中XC3S200AN负责管理板卡的上电时序，时钟配置，系统及模块复位等。北京太速科技板卡，为您提供了丰富的运算资源。可用于100G光纤加速。板卡设计满足工业级要求。

如图 1所示：

图 2:信号处理平台原理框图

二、处理板技术指标

● DSP外挂一簇DDR3，数据位宽64bit，容量2GB；

● DSP外挂NOR Flash容量128MB；

● DSP加载模式EMIF16-NorFlash；

● DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网；

● FPGA-B 外挂4组DDR4，每组64bit，4GByte；

● 每片FPGA 外挂SPI NOR Flash容量256MB；

● FPGA的加载模式为SPI模式；

● FPGA-A外接4路FMC-HPC；

● DSP和FPGA-B通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联；

● DSP和FPGA-B实现UART，SPI ,I2C互联；

● DSP和CFPGA 实现GPIO，SPI互联；

● FPGA-A和CFPGA实现GPIO x16互联；

● FPGA-B和CFPGA实现GPIO x8互联；

● FPGA-A和FPGA-B实现GTX x16互联；

● FPGA-A和FPGA-B实现LVDS x23互联；

● 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。

三、物理特性

● 工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃

● 工作湿度：10%～80%

四、供电要求

● 单电源供电，整板功耗：120W

● 电压：DC +12V， 10A

● 纹波：≤10%

五、应用领域

● 高速信号处理，光纤加速。