从“功能堆砌”到“体验驱动”：5G+AI 重构智能网联汽车新范式
2026 北京车展上，移远 通信以 “车载智能整体解决方案供应商” 身份重磅亮相，依托通信 + 感知 + 计算三维驱动的差异化发展路径，精准回应行业核心发展命题。从 AI 赋能算力升级、舱联融合架构革新，到 5G 通导一体筑牢高阶辅助驾驶底座，全方位重构智能汽车的连接、感知与决策核心体系。
AI 重塑交互，通信模组进化为智能计算单元
AI 大模型规模化落地车载场景，正推动智能网联汽车实现从被动功能执行到主动全域智能的本质升级。2026 年，也成为端侧 AI 智能体量产落地的关键窗口期。汽车不再只是基础出行工具，而是具备独立感知、语义理解、长效记忆与自主决策能力的移动智能体 —— 摆脱传统语音指令的被动响应模式，可主动预判用户需求、实时适配驾乘场景、持续沉淀个性化使用习惯，让人车关系从工具依附，升级为深度情感联结。
产业变革之下，汽车对车载连接的需求迎来质变。传统通信模组仅作为数据传输通道的单一定位，已无法适配新时代智能化需求。面对 AI 场景海量数据吞吐、人机实时高频交互的刚需，通信模组正向高带宽、强算力、低时延、高集成四大核心方向迭代升级。
移远通信精准捕捉行业变革趋势。本次车展期间，该公司重磅展示一系列创新车载解决方案，涵盖三款支持端侧AI大模型部署的舱联融合解决方案、车载AI机器人、中央计算卫星架构 毫米波雷达、高阶辅助驾驶 传感器，以及蜂窝/ Wi-Fi/ 蓝牙/UWB网联模组、数字钥匙解决方案、高精定位模组、智能天线等全系车载产品。
舱联融合破界：移远 × 高通打造分级座舱方案
伴随软件定义汽车（ SDV）产业深化，舱联融合已成为车企打造高端化、差异化智能体验的核心抓手。过去，智能座舱普遍存在座舱域与网联域硬件割裂、系统独立运行等问题，直接导致多设备协同低效、车机交互卡顿、功能联动性不足等用户痛点。针对行业普遍难题，移远通信在 2026 北京车展重磅发布三款基于高通平台打造的 5G+AI 舱联融合全栈方案 ——AS900P、AS830M、AS700E，精准覆盖入门、主流、旗舰全层级车型智能化升级需求。
旗舰之选 AS900P：方案搭载高通 3nm 先进制程芯片 QCM8838， CPU 算力达 300K DMIPS，NPU 人工智能算力高达 64 TOPS。强悍硬件底座可全面支撑车载大模型端侧部署，最高支持 8 屏联动、8K@60fps 超清显示输出，可外接 16 路及以上车载摄像头，充分满足旗舰车型对极致影音、全域感知、高阶智能交互的性能要求。
高端配置 AS830M：基于高通 4nm 工艺 QCM8538 芯片打造，具备 200K DMIPS CPU 算力与 48 TOPS NPU 算力。在流畅运行主流车载大模型的基础上，强化多媒体处理与多屏协同能力，稳定支撑 6 屏联动与 8K 高清显示，是中高端车型智能化升级的优选方案。
经济配置 AS700E：采用高通 4nm 制程 QCM6650 芯片，搭载 140K DMIPS CPU 算力与 6 TOPS NPU 算力，以高集成设计与均衡成本优势，实现性能与性价比的双向平衡，支持 3 屏联动、4K 高清显示，加速舱联融合一体化体验向大众化车型渗透普及。
三款方案依托高通多梯度硬件平台打造，覆盖不同等级 AI 算力与多媒体拓展能力，同时集成 5G、Wi-Fi 6E/7、蓝牙 5.4 等前沿车载 通信技术。核心优势在于三款 SiP 产品实现引脚对引脚（ Pin2Pin）全面兼容，搭配高复用性统一软件架构，可帮助车企与生态伙伴缩短研发周期，高效落地量产项目。
值得关注的是，全系方案均搭载 LXC 轻量化容器架构，对仪表盘、T-BOX、车载信息娱乐（IVI）系统进行分域隔离运行，有效规避单一系统高负载引发的黑屏、卡顿、闪退等问题，保障行车核心功能持续稳定运转。
车载机器人：从功能执行到情感陪伴，Agentic IoT 打通 “人车家” 全场景
如果说舱联融合重构了智能座舱的硬件架构与交互逻辑，车载 AI 机器人则定义了智能汽车作为情感化移动空间的新型交互形态。2026 年，行业正式从大模型上车落地元年，迈入座舱级 AI 智能体规模化量产落地的全新阶段。
紧扣产业发展浪潮，移远通信创新推出一脑多形Agentic IoT 解决方案。方案打破单一车载硬件的功能局限，以端云协同 Agentic AI 技术为核心底座，打通人、车、家庭三大生活场景的数据壁垒与体验断层。
该方案搭载MemCore 长效记忆引擎。作为具备个性化学习、长效记忆能力的智能中枢，可自主学习、长期沉淀用户出行习惯、使用偏好与场景交互信息。这也让车载 AI 摆脱了每次唤醒重置、响应 机械化的短板，真正进化为 “越用越懂用户” 的个性化智能伙伴。
5G + 通导一体赋能高阶智驾，移远与紫光展锐共筑国产新标杆
高阶辅助驾驶（ ADAS）持续迭代，对车载数据传输的实时性、带宽容量、运行可靠性提出极致要求。凭借大带宽、低时延、高可靠的技术特性，5G 成为释放高阶智驾潜力的核心支撑，既是高清地图实时更新、车载传感器数据高速回传的核心通道，更是 V2X 车路协同全域感知落地的底层基石。
本次北京车展，移远通信联合紫光展锐，正式发布新一代高性能车规级 5G 通信模组 AR59xUB 系列，精准匹配高阶辅助驾驶对大带宽传输、边缘本地化计算的严苛需求。
该系列模组基于紫光展锐新一代车规级 5G 蜂窝通信芯片组 A7726 研发，全面支持 3GPP Release 16 通信协议，软件升级可迭代适配 Release 17 标准。产品下行峰值速率最高可达 5.0 Gbps，搭配千兆 以太网高速传输能力，彻底解决智驾场景下的数据传输延迟、卡顿、丢包等痛点。模组内置四核 Arm Cortex-A55 处理器，提供 22K DMIPS 算力储备，可高效承载车载边缘计算、数据预处理等轻量化任务。
针对高阶智驾的行车安全刚需，AR59xUB 系列深度集成通导一体化设计，融合 C-V2X 车路协同与北斗双频 高精度定位两大核心能力。C-V2X 技术可实现车与车（V2V）、车与路侧（V2I）、车与人（V2P）的低时延、高可靠信息交互，提前完成危险路况、突发事故、道路障碍物的超视距预警，适配 2027 版 C-NCAP 新增主动安全测试场景；支持北斗双频高精度定位，提供精准位置服务与协同能力，为辅助驾驶、交通效率优化、路径规划等场景提供有力支撑，同时提供北斗优先定位模式，完全符合新国标要求。
供应链自主可控层面，AR59xUB 系列实现基带、 射频、存储等核心关键物料全国产化，全系硬件符合车规级工业标准与 IATF 16949 质量管理体系要求，可适应高低温、强电磁干扰等复杂车载工况，保障长期稳定运行。硬件层面，产品延续移远通用车规级模组封装与Pin定义，支持Dropin直接替换，无需对现有产品设计进行大幅调整，即可帮助客户快速完成产品升级，大幅缩短开发周期、降低研发成本。
结语
从 AI 重构人车交互、算力升级打造车载智慧大脑，到舱联融合革新整车电子架构、优化驾乘核心体验，再到 AI 智能体落地实现情感化陪伴，以及 5G 通导一体技术夯实高阶智驾安全底座，移远通信在 2026 北京车展的全矩阵展出，完整勾勒出通信 + 感知 + 计算三维协同的车载战略布局。依托高通、紫光展锐等行业头部生态伙伴的深度协同创新，移远通信为智能网联汽车产业高质量升级、自主化发展提供坚实技术支撑。
2026-04-29 11:00:07
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